The Telegraph, 4 September 2023
ファーウェイの最新端末のチップは、欧州の秘密技術を使って製造された模様
ファーウェイのメイト60のメイン・プロセッサー・チップは、現在貿易制限の対象となっているテクノロジーを使って製造されていた | CREDIT: JAMES PARK/BLOOMBERG中国がマイクロチップ製造において大躍進を遂げ、北京が最先端技術にアクセスするのを阻止しようとするジョー・バイデン米大統領の努力を台無しにした。
ファーウェイの最新スマートフォンに搭載されているチップは、ヨーロッパで開発された最先端技術を使って製造されているようだ。
調査会社TechInsightsは、Mate 60のメイン・プロセッサー・チップを分析し、EUV(極端紫外線リソグラフィー)として知られる技術を用いて製造されたと結論づけた。EUVは、チップの内部構造をシリコンにエッチングするために使用される高度な製造技術である。
EUVはオランダのASML社によって開発され、数十億ドル規模のチップ製造装置に組み込まれている。中国は現在、米国が主導する貿易制限により、これらのマシンの購入をほぼ阻止されている。
Mate 60のプロセッサーチップは、中国のセミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション(SMIC)が製造した。
Mate 60に使用されているチップは良性のものだが、北京がこの製造技術にアクセスできるようになったという指摘は、ワシントンに警戒心を引き起こすだろう。
バイデン大統領は、中国が最先端のチップ技術にアクセスすることを制限しようとしているが、それは軍事利用されることを恐れてのことだ。
中国最大のマイクロチップ・メーカーであるSMICは、その製品が軍事目的に使用される「容認できないリスク」があるとして、2020年にアメリカの「ブラックリスト」に掲載された。SMICは軍との協力関係を否定している。
TechInsightsのダン・ハッチソン副会長は、中国の技術躍進を最初に報じたBloombergに対し、「中国にとってかなり重要な声明だ」と語った。
この報道を受け、SMICの株価は香港で10ps急騰した。
ファーウェイは昨年、EUV技術に関連する特許を申請し、中国がEUV技術でブレークスルーを起こしたとの懸念を抱かせた。
新しいMate 60に搭載されているKirin 9000Sチップは、いわゆる「7ナノメートル」プロセスノードを使用しているようだ。
現在の米国の制裁措置では、中国が14nmより小さいプロセスノードの製造装置を輸入することを禁じており、この技術は2015年には最先端とみなされていた。
TechInsightsのHutcheson氏はリサーチノートで次のように述べている。「このことは、中国がEUVの能力を工場に持たせるために必要な光学部品、材料、光源を入手できないという疑問をもたらす。」
「SMICの技術進歩は加速している。」
Huawei Mate 60は先週、ジーナ・ライモンド米商務長官が北京を訪問した際に発表された。
ファーウェイとSMICにコメントを求めた。
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